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SIRM是非接触和非破坏型光学检测设备，对体微缺陷，如氧化物和金属沉淀，位错、堆垛层错，体材料中的滑线和空隙等进行测试。 这个技术也可对GaAs 和 InP等复合材料进行测试。
更新时间：2025-11-09
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浏览量：1365
LST是检测半导体材料的体微缺陷有力工具，通过CCD相机，对入射光在样品边沿的散射进行扫描，获得体微缺陷分布信息。
更新时间：2025-11-09产品型号：浏览量：1383
LEIModel1605，是非接触迁移率测试系统，可对各种半导体材料和器件结构进行测试。无需制样，消除了样品制备引起的迁移率变化。
更新时间：2025-11-09产品型号：LEIModel1605浏览量：964
非接触Hal和方块电阳测试系统，可对GaAs,InP,InAs,GaN,AIN,Si,SiC等各种半导体材料设计的HEMTs,pHEMTs,HBTs,FETs器件结构进行测试。
更新时间：2025-11-09产品型号：浏览量：1128
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